HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 gegen 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2500MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 12nm)

3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenz

2500 MHz

8

Kerne

8

512 KB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

-

12 nm

Prozess

6 nm

5.5

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G51 MP4

GPU-Name

Adreno 642

1000 MHz

GPU-Frequenz

550 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

384

6

Maximale Größe

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1600 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jul 2018

Veröffentlicht

Okt 2021

Mid range

Klasse

Mid range

Hi6260

Modellnummer

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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