HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2500MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

التردد

2500 MHz

8

النوى

8

512 KB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

12 nm

العملية

6 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 642

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

550 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

384

6

الحجم الأقصى

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X53

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1600 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يوليو 2018

أعلن

أكتوبر 2021

Mid range

الفئة

Mid range

Hi6260

رقم الطراز

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710

2

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

4

MediaTek Dimensity 6080 vs HiSilicon Kirin 710

5

MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 710

6

Unisoc Tiger T616 vs HiSilicon Kirin 710

7

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 710

8

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G85

10

HiSilicon Kirin 710 vs Apple A17 Pro