MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050
이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2023년 5월 1일에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2600MHz이며, TDP는 4W입니다. Mali-G68 MP4 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2600 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
프로세스
6 nm
TDP
4 W
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G68 MP4
GPU 주파수
800 MHz
실행 단위
4
FLOPS
0.686 TFLOPS
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
FLOPS
686 GFLOPS

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 550
저장 유형
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 200MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 18
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]
발표됨
2023년 5월
클래스
Mid range
모델 번호
MT6877 MT6877V/TTZA
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
552687
MediaTek Dimensity 1080
537997
MediaTek Dimensity 7050
535270
MediaTek Dimensity 920
531953
MediaTek Dimensity 1000 Plus
523574
MediaTek Dimensity 7030
522736
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
969
MediaTek Dimensity 1080
969
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
946
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
942
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Dimensity 7025
2472
MediaTek Dimensity 1050
2440
MediaTek Dimensity 1080
2421
MediaTek Dimensity 7050
2364
Apple A11 Bionic
Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
2357
Samsung Exynos 9825
Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz
2356
MediaTek Dimensity 930
2338
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 990 4G
691
HiSilicon Kirin 990 5G
691
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
691
MediaTek Dimensity 1080
686
MediaTek Dimensity 7050
686
MediaTek Dimensity 920
684
Apple A14 Bionic
Apple A14 Bionic 6C @ 3100 MHz
654

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