HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G
이 프로세서는 TSMC 7nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2019년 10월 1일에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2860MHz이며, TDP는 6W입니다. Mali-G76 MP16 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
주파수
2860 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
L1 캐시
L2 캐시
2 MB
프로세스
7 nm
트랜지스터 수
8
TDP
6 W
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G76 MP16
GPU 주파수
600 MHz
실행 단위
16
셰이딩 유닛
36
FLOPS
0.6912 TFLOPS
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
DirectX 버전
12
FLOPS
691.2 GFLOPS

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR4X
메모리 주파수
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
Da Vinci
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.0
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1440
비디오 캡처
4K at 60FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VC-1
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 24
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 4600 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.0
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

[문제 신고]
발표됨
2019년 10월
클래스
Flagship
공식 페이지

순위

[문제 신고]
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 778G
981
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
971
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
969
MediaTek Dimensity 1080
969
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 멀티 코어
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
3234
MediaTek Dimensity 1200
3198
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 780G
752
Qualcomm Snapdragon 782G
752
Qualcomm Snapdragon 845
727
HiSilicon Kirin 990 4G
691
HiSilicon Kirin 990 5G
691
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
691
MediaTek Dimensity 1080
686

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