MediaTek Dimensity 7030

이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2023년 9월 1일에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2500MHz이며, TDP는 0W입니다. Mali-G610 MP3 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]

아키텍처

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

주파수

2500 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8.2-A

프로세스

6 nm

제조

TSMC

그래픽스

[문제 신고]

GPU 이름

Mali-G610 MP3

GPU 주파수

1000 MHz

실행 단위

3

Vulkan 버전

1.3

OpenCL 버전

2.0

메모리

[문제 신고]

메모리 타입

LPDDR5

메모리 주파수

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

[문제 신고]

신경망 프로세서 (NPU)

Yes

저장 유형

UFS 2.1, UFS 3.1

최대 디스플레이 해상도

2520 x 1080

최대 카메라 해상도

1x 108MP, 2x 20MP

비디오 캡처

4K at 30FPS

비디오 재생

4K at 30FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, VP9

오디오 코덱

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]

4G 지원

LTE Cat. 18

5G 지원

Yes

다운로드 속도

Up to 2770 Mbps

업로드 속도

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]

발표됨

2023년 9월

클래스

Mid range

공식 페이지

MediaTek Dimensity 7030

순위

[문제 신고]

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 8C @ 2600 MHz

535270

MediaTek Dimensity 920 8C @ 2500 MHz

531953

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

523574

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

522736

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

516049

HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz

498005

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

492038

Geekbench 6 싱글 코어

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

1107

Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz

1097

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 8C @ 2500 MHz

1069

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

1051

Qualcomm Snapdragon 780G 8C @ 2400 MHz

1045

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

1043

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

1040

Geekbench 6 멀티 코어

Samsung Exynos 990 8C @ 2730 MHz

2672

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

2651

Qualcomm Snapdragon 860 8C @ 2960 MHz

2569

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

2500

MediaTek Dimensity 820 8C @ 2600 MHz

2494

MediaTek Dimensity 1050 8C @ 2500 MHz

2440

MediaTek Dimensity 1080 8C @ 2600 MHz

2421

MediaTek Dimensity 7030

CPU

그래픽스

메모리

Multimedia (ISP)

연결성

Info

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