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MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050
これは、TSMC 6nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2023年5月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2600MHzで、TDPは4Wです。Mali-G68 MP4 GPUを統合しています。

CPU

[問題報告]
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
周波数
2600 MHz
コア
8
命令セット
ARMv8.2-A
プロセス
6 nm
TDP
4 W
製造
TSMC

グラフィックス

[問題報告]
GPU名
Mali-G68 MP4
GPU周波数
800 MHz
実行ユニット
4
FLOPS
0.686 TFLOPS
Vulkan バージョン
1.3
OpenCL バージョン
2.0
FLOPS
686 GFLOPS

メモリ

[問題報告]
メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

[問題報告]
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
最大表示解像度
2520 x 1080
カメラの最大解像度
1x 200MP
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

[問題報告]
4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
Yes
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[問題報告]
発表済み
2023年5月
クラス
Mid range
モデル番号
MT6877 MT6877V/TTZA
公式ページ
MediaTek Dimensity 7050

ランキング

[問題報告]
AnTuTu 10
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969
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 8C @ 2400 MHz
969
MediaTek Dimensity 1080
MediaTek Dimensity 1080 8C @ 2600 MHz
969
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962
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MediaTek Dimensity 1000 Plus C @
960
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946
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942
Geekbench 6 マルチコア
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2472
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2440
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2421
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2364
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2357
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2356
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2338
FP32 (浮動小数点)
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691
HiSilicon Kirin 990 5G
HiSilicon Kirin 990 5G 8C @ 2860 MHz
691
HiSilicon Kirin 990
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691
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