HiSilicon Kirin 9000E

これは、TSMC 5nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2020年10月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は3130MHzで、TDPは6Wです。Mali-G78 MP22 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

周波数

3130 MHz

コア

8

命令セット

ARMv8.2-A

プロセス

5 nm

トランジスタ数

15.3

TDP

6 W

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Mali-G78 MP22

GPU周波数

759 MHz

実行ユニット

22

シェーディングユニット

64

FLOPS

2.1373 TFLOPS

Vulkan バージョン

1.3

OpenCL バージョン

2.0

DirectX バージョン

12

FLOPS

2137.3 GFLOPS

メモリ

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メモリの種類

LPDDR5

メモリ周波数

2750 MHz

Bus

4x 16 Bit

最大帯域幅

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

AI accelerator

ストレージタイプ

UFS 3.1

最大表示解像度

3840 x 2160

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

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4Gサポート

LTE Cat. 24

5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 4600 Mbps

アップロード速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

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発表済み

2020年10月

クラス

Flagship

公式ページ

HiSilicon Kirin 9000E

ランキング

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Geekbench 6 シングルコア

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1188

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

1176

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

Geekbench 6 マルチコア

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

3306

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

3277

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

3255

MediaTek Dimensity 8050 8C @ 3000 MHz

3242

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

3237

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

3234

FP32 (浮動小数点)

Apple A18 Pro 6C @ 3890 MHz

2227

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

HiSilicon Kirin 9000E

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関連比較