Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

これは、TSMC 4nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2023年11月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2630MHzで、TDPは6Wです。Adreno 720 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

周波数

2630 MHz

コア

8

命令セット

ARMv8.6-A

プロセス

4 nm

TDP

6 W

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Adreno 720

Vulkan バージョン

1.3

OpenCL バージョン

2.0

メモリ

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メモリの種類

LPDDR5

メモリ周波数

3200 MHz

Bus

2x 16 Bit

最大帯域幅

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

ストレージタイプ

UFS 3.1

最大表示解像度

3360 x 1600

カメラの最大解像度

1x 200MP

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS, 1K at 120FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS, 1080p at 120FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

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4Gサポート

LTE Cat. 18

5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 5000 Mbps

アップロード速度

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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発表済み

2023年11月

クラス

Mid range

モデル番号

SM7550-AB

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

ランキング

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AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

907784

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

864851

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Geekbench 6 シングルコア

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

MediaTek Dimensity 7200 Ultra 8C @ 2800 MHz

1134

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1131

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

1128

Qualcomm Snapdragon 782G 8C @ 2700 MHz

1127

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

1124

Geekbench 6 マルチコア

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

3503

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

3457

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

3356

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

3336

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

3334

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

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関連比較