主頁 MediaTek Dimensity 800

MediaTek Dimensity 800

MediaTek Dimensity 800
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 7 纳米工艺制造,于 2019年12月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2000MHz,热设计功耗为 8 瓦特,并集成了 Mali-G57 MP4 GPU。

處理器

[舉報問題]
架構
4x 2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
主頻
2000 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8-A
1級緩存
2级缓存
1 MB
L3快取
0
製程
7 nm
TDP
8 W
製造廠
TSMC

圖形

[舉報問題]
GPU 名稱
Mali-G57 MP4
GPU 頻率
650 MHz
執行單元
4
Shading units
64
FLOPS
0.3328 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
332.8 GFLOPS

內存

[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
2133 MHz
總線
2x 16 Bit
最大帶寬
17.07 Gbit/s

多媒体

[舉報問題]
神經處理器 (NPU)
Yes
存儲類型
UFS 2.2
最大顯示分辨率
2520 x 1080
最大相機分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
錄影
2K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

[舉報問題]
4G支援
LTE Cat. 18
5G支援
Yes
下載速度
Up to 2770 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
藍牙
5.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

[舉報問題]
發佈日期
2019年12月
Mid range
型號
MT6873
官方網頁

排行榜

[舉報問題]
Geekbench 6 單核
Samsung Exynos 9825
Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz
672
MediaTek Helio G90T
MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz
652
MediaTek Helio G96
MediaTek Helio G96 8C @ 2050 MHz
651
MediaTek Dimensity 800
644
MediaTek Helio G95
MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz
638
MediaTek Helio G90
MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz
632
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
623
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
2303
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
2301
MediaTek Dimensity 7020
2291
MediaTek Dimensity 800
2276
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
Qualcomm Snapdragon 695
2145
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 670
358
Qualcomm Snapdragon 730
358
Qualcomm Snapdragon 821
334
MediaTek Dimensity 800
332
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
331
MediaTek Dimensity 720
326
MediaTek Dimensity 800U
326

相關對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策