Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 685 HiSilicon Kirin 970

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 685 Vantagens

Superior Frequência (2800MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 10nm)

Lançado 5 anos e 6 meses atrasado

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 17GB/s)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 685

354293

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 685 +23%

475

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 685 +10%

1517

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 685

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 685

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

10 nm

-

Contagem de transistores

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 610

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frequência da GPU

768 MHz

1

Unidades de Execução

12

128

Unidades de Sombreamento

18

8

Tamanho máximo

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 686

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 2.2

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X11

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 13

Suporte 4G

LTE Cat. 18

No

Suporte 5G

No

Up to 390 Mbps

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mar. 2023

Anunciado

set. 2017

Low end

Classe

Flagship

SM6225-AD

Número do modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 685

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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