Intel H3C XG310 vs AMD FireStream 9250
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：8GB顯存的 H3C XG310 與 1024MB顯存的 FireStream 9250 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
Intel H3C XG310 的優勢
發布時間晚 12 年5 個月
最大睿頻1550MHz
更大的顯存 (8GB vs 1024GB)
更大的顯存頻寬 (68.26GB/s vs 63.55GB/s)
AMD FireStream 9250 的優勢
多出32個渲染核心
更低的TDP功耗(150W vs 300W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
H3C XG310
+138%
2.381 TFLOPS
FireStream 9250
1 TFLOPS
基本信息
2020年11月
發佈日期
2008年6月
H3C Graphics
產品系列
FireStream
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x16
時鐘速度
900 MHz
基礎頻率
-
1550 MHz
最大睿頻
-
2133 MHz
顯存頻率
993 MHz
顯存
8GB
顯存容量
1024MB
LPDDR4X
顯存類型
GDDR3
128bit
顯存位寬
256bit
68.26GB/s
顯存帶寬
63.55GB/s
渲染規格
-
計算單元
10
-
-
-
768
流處理器數量
800
48
紋理單元
40
24
光柵單元
16
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
1024 KB
二級緩存
256 KB
16 MB
三級緩存
-
理論性能
37.20 GPixel/s
像素填充率
10.00 GPixel/s
74.40 GTexel/s
紋理填充率
25.00 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
1000 GFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
200.0 GFLOPS
主機板設計
300W
功率消耗
150W
700 W
建議電源功率
450 W
No outputs
輸出介面
1x DVI
1x 8-pin
電源接口
1x 6-pin
圖形處理器
DG1
GPU型號
RV770
-
GPU規格
RV770 PRO
Generation 12.1
架構
TeraScale
Intel
晶片廠
TSMC
10 nm
晶片工藝
55 nm
未知
晶體管數量
9.56 億
95 mm²
晶片面積
256 mm²
圖形特性
12 (12_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
3.0
OpenCL
1.1
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.4
Shader Model
4.1
