CMP 170HX vs FirePro 2450 Multi View
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：16GB顯存的 CMP 170HX 與 256MB顯存的 FirePro 2450 Multi View 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
CMP 170HX 的優勢
發布時間晚 12 年8 個月
最大睿頻1410MHz
更大的顯存 (16GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (1493GB/s vs 6.400GB/s)
多出4440個渲染核心
FirePro 2450 Multi View 的優勢
更低的TDP功耗(32W vs 250W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
CMP 170HX
+39368%
12630
FirePro 2450 Multi View
32
基本信息
2021年9月
發佈日期
2009年1月
Mining GPUs
產品系列
FirePro Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 4.0 x4
總線介面
PCIe 2.0 x16
時鐘速度
1140 MHz
基礎頻率
-
1410 MHz
最大睿頻
-
1458 MHz
顯存頻率
400 MHz
顯存
16GB
顯存容量
256MB
HBM2e
顯存類型
DDR3
4096bit
顯存位寬
64bit
1493GB/s
顯存帶寬
6.400GB/s
渲染規格
-
計算單元
2
70
GPU大核數量
-
4480
流處理器數量
40
280
紋理單元
4
128
光柵單元
4
280
張量核心
-
192 KB (per SM)
一級緩存
-
8 MB
二級緩存
-
理論性能
180.5 GPixel/s
像素填充率
1.600 GPixel/s
394.8 GTexel/s
紋理填充率
1.600 GTexel/s
50.53 TFLOPS
FP16性能
-
12.63 TFLOPS
FP32性能
32.00 GFLOPS
6.317 TFLOPS
FP64性能
-
主機板設計
250W
功率消耗
32W
600 W
建議電源功率
200 W
No outputs
輸出介面
1x VHDCI
2x 8-pin
電源接口
None
圖形處理器
GA100
GPU型號
RV620
GA100-105F-A1
GPU規格
RV620 PRO
(215-0670006)
Ampere
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
7 nm
晶片工藝
55 nm
542 億
晶體管數量
1.81 億
826 mm²
晶片面積
67 mm²
圖形特性
N/A
DirectX
10.1 (10_1)
N/A
OpenGL
3.3
3.0
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
8.0
CUDA
-
N/A
Shader Model
4.1
