MediaTek Dimensity 7030

これは、TSMC 6nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2023年9月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2500MHzで、TDPは0Wです。Mali-G610 MP3 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

周波数

2500 MHz

コア

8

命令セット

ARMv8.2-A

プロセス

6 nm

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Mali-G610 MP3

GPU周波数

1000 MHz

実行ユニット

3

Vulkan バージョン

1.3

OpenCL バージョン

2.0

メモリ

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メモリの種類

LPDDR5

メモリ周波数

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

ストレージタイプ

UFS 2.1, UFS 3.1

最大表示解像度

2520 x 1080

カメラの最大解像度

1x 108MP, 2x 20MP

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

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4Gサポート

LTE Cat. 18

5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 2770 Mbps

アップロード速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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発表済み

2023年9月

クラス

Mid range

公式ページ

MediaTek Dimensity 7030

ランキング

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 8C @ 2600 MHz

535270

MediaTek Dimensity 920 8C @ 2500 MHz

531953

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

523574

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

522736

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

516049

HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz

498005

MediaTek Dimensity 7025 8C @ 2500 MHz

495066

Geekbench 6 シングルコア

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

1107

Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz

1097

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 8C @ 2500 MHz

1069

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

1051

Qualcomm Snapdragon 780G 8C @ 2400 MHz

1045

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

1043

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

1040

Geekbench 6 マルチコア

Samsung Exynos 990 8C @ 2730 MHz

2672

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

2645

Qualcomm Snapdragon 860 8C @ 2960 MHz

2569

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

2500

MediaTek Dimensity 820 8C @ 2600 MHz

2494

MediaTek Dimensity 7025 8C @ 2500 MHz

2472

MediaTek Dimensity 1050 8C @ 2500 MHz

2440

MediaTek Dimensity 7030

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グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

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関連比較