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HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G
这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器,上市时间为2019年10月1日。采用了8核心设计,频率为2860MHz,TDP为6W,集成了Mali-G76 MP16核显。

处理器

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架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
主频
2860 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
2级缓存
2 MB
制程
7 nm
晶体管数
8
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

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显卡型号
Mali-G76 MP16
主频
600 MHz
执行单元
16
着色单元
36
FLOPS
0.6912 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
691.2 GFLOPS

内存

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内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
34.1 Gbit/s

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
最大显示分辨率
3360 x 1440
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VC-1
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

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发行日期
2019年10月
级别
Flagship
官网链接

排行榜

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Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 778G
981
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
971
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
969
MediaTek Dimensity 1080
969
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
3234
MediaTek Dimensity 1200
3198
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 780G
752
Qualcomm Snapdragon 782G
752
Qualcomm Snapdragon 845
727
HiSilicon Kirin 990 4G
691
HiSilicon Kirin 990 5G
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HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
691
MediaTek Dimensity 1080
686

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