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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 7200
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2800MHz MediaTek Dimensity 7200。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 7200 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (2800MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 10nm)
低TDP (5W vs 9W)
リリースが5年 と 5 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 7200
+100%
713781
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 7200
+208%
1192
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 7200
+92%
2645
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 7200
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
周波数
2800 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
4 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G610 MP4
768 MHz
GPU周波数
1130 MHz
12
実行ユニット
4
18
シェーディングユニット
-
8
最大サイズ
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
AI
Yes
NPU
MediaTek APU 650
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 650
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 21
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2017年9月
発表済み
2023年2月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3670
モデル番号
MT6886
HiSilicon Kirin 970
公式ページ
MediaTek Dimensity 7200
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