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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2800MHz MediaTek Dimensity 7200。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7200 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (2800MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 10nm)
低TDP (5W vs 9W)
リリースが5年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 7200 +100%
713781
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 7200 +208%
1192
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 7200 +92%
2645
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
周波数
2800 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
4 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G610 MP4
768 MHz
GPU周波数
1130 MHz
12
実行ユニット
4
18
シェーディングユニット
-
8
最大サイズ
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

AI

Yes
NPU
MediaTek APU 650

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 650
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 21
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年9月
発表済み
2023年2月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3670
モデル番号
MT6886

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