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MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7020 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)
低TDP (4W vs 9W)
リリースが5年 と 8 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 970 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020 +32%
471522
HiSilicon Kirin 970
355946
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7020
259
HiSilicon Kirin 970 +27%
331
VS

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
10 nm
10
トランジスタ数
5.5
4 W
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

IMG BXM-8-256
GPU名
Mali-G72 MP12
900 MHz
GPU周波数
768 MHz
8
実行ユニット
12
18
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
8
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 108MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年5月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
Hi3670

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