HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 7200

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2800MHz MediaTek Dimensity 7200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7200 的優勢

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (2800MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

發布時間晚5 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7200 +100%

713781

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 7200 +208%

1192

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 7200 +92%

2645

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7200

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

主頻

2800 MHz

8

核心數

8

2 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

0

10 nm

製程

4 nm

5.5

晶體管數

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Mali-G610 MP4

768 MHz

GPU 頻率

1130 MHz

12

執行單元

4

18

Shading units

-

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

-

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

1866 MHz

內存頻率

3200 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

51.2 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 650

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 650

UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 21

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

發佈日期

2023年2月

Flagship

類

Mid range

Hi3670

型號

MT6886

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

MediaTek Dimensity 7200

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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