MediaTek Dimensity 800

これは、TSMC 7nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2019年12月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2000MHzで、TDPは8Wです。Mali-G57 MP4 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

4x 2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55

周波数

2000 MHz

コア

8

命令セット

ARMv8-A

L1 キャッシュ

L2キャッシュ

1 MB

L3キャッシュ

0

プロセス

7 nm

TDP

8 W

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Mali-G57 MP4

GPU周波数

650 MHz

実行ユニット

4

シェーディングユニット

64

FLOPS

0.3328 TFLOPS

Vulkan バージョン

1.3

OpenCL バージョン

2.0

DirectX バージョン

12

FLOPS

332.8 GFLOPS

メモリ

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メモリの種類

LPDDR4X

メモリ周波数

2133 MHz

Bus

2x 16 Bit

最大帯域幅

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

ストレージタイプ

UFS 2.2

最大表示解像度

2520 x 1080

カメラの最大解像度

1x 64MP, 2x 16MP

ビデオキャプチャ

2K at 30FPS

ビデオ再生

2K at 30FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

オーディオコーデック

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

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4Gサポート

LTE Cat. 18

5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 2770 Mbps

アップロード速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.1

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

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発表済み

2019年12月

クラス

Mid range

モデル番号

MT6873

公式ページ

MediaTek Dimensity 800

ランキング

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Geekbench 6 シングルコア

Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz

672

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

652

MediaTek Helio G96 8C @ 2050 MHz

651

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

644

MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz

638

MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz

632

Apple A9 2C @ 1850 MHz

623

Geekbench 6 マルチコア

MediaTek Dimensity 920 8C @ 2500 MHz

2331

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

2301

MediaTek Dimensity 7020 8C @ 2200 MHz

2291

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

2276

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

2240

Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz

2201

Qualcomm Snapdragon 695 8C @ 2200 MHz

2145

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

358

Qualcomm Snapdragon 730 8C @ 2200 MHz

358

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

MediaTek Dimensity 800

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グラフィックス

メモリ

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コネクティビティ

Info

ランキング

関連比較