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MediaTek Dimensity 800

MediaTek Dimensity 800
Dies ist ein Prozessor, hergestellt mit dem TSMC 7nm Prozess, angekündigt am Dez 2019. Er verfügt über 8 Kerne, arbeitet mit einer Frequenz von 2000MHz, hat eine TDP von 8W, und integriert die GPU Mali-G57 MP4.

CPU

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Architektur
4x 2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
Frequenz
2000 MHz
Kerne
8
Befehlssatz
ARMv8-A
L1-Cache
L2-Cache
1 MB
L3-Cache
0
Prozess
7 nm
TDP
8 W
Herstellung
TSMC

Grafik

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GPU-Name
Mali-G57 MP4
GPU-Frequenz
650 MHz
Ausführungseinheiten
4
Shader-Einheiten
64
FLOPS
0.3328 TFLOPS
Vulkan-Version
1.3
OpenCL Version
2.0
DirectX-Version
12
FLOPS
332.8 GFLOPS

Speicher

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Speichertyp
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Maximale Bandbreite
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
Speichertyp
UFS 2.2
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
Maximale Kamerareolution
1x 64MP, 2x 16MP
Videoaufnahme
2K at 30FPS
Video-Wiedergabe
2K at 30FPS
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Konnektivität

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4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
Yes
Download-Geschwindigkeit
Up to 2770 Mbps
Upload-Geschwindigkeit
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

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Veröffentlicht
Dez 2019
Klasse
Mid range
Modellnummer
MT6873
Offizielle Seite

Rangliste

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Geekbench 6 Single-Core
Samsung Exynos 9825
Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz
672
MediaTek Helio G90T
MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz
652
MediaTek Helio G96
MediaTek Helio G96 8C @ 2050 MHz
651
MediaTek Dimensity 800
644
MediaTek Helio G95
MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz
638
MediaTek Helio G90
MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz
632
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
623
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
2303
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
2301
MediaTek Dimensity 7020
2291
MediaTek Dimensity 800
2276
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
Qualcomm Snapdragon 695
2145
FP32 Gleitkomma-Performance
Qualcomm Snapdragon 670
358
Qualcomm Snapdragon 730
358
Qualcomm Snapdragon 821
334
MediaTek Dimensity 800
332
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
331
MediaTek Dimensity 720
326
MediaTek Dimensity 800U
326

Vergleich

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