ホーム モバイルおよびタブレットSoC比較 MediaTek Dimensity 800 vs HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 800 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz MediaTek Dimensity 800 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 800 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3328 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
低TDP (8W vs 9W)
リリースが2年 と 3 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 970 利点
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 800 +66%
644
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 800 +65%
2276
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 800
332
HiSilicon Kirin 970
331
VS

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
8 W
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G57 MP4
GPU名
Mali-G72 MP12
650 MHz
GPU周波数
768 MHz
4
実行ユニット
12
64
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
8
0.3328 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 64MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2019年12月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
MT6873
モデル番号
Hi3670

関連するSoCの比較

© 2024 - TopCPU.net   お問い合わせ プライバシーポリシー