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HiSilicon Kirin 990

HiSilicon Kirin 990
これは、TSMC 7nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2019年10月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2860MHzで、TDPは6Wです。Mali-G76 MP16 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
周波数
2860 MHz
コア
8
命令セット
ARMv8.2-A
L1 キャッシュ
L2キャッシュ
2 MB
プロセス
7 nm
トランジスタ数
8
TDP
6 W
製造
TSMC

グラフィックス

[問題報告]
GPU名
Mali-G76 MP16
GPU周波数
600 MHz
実行ユニット
16
シェーディングユニット
36
FLOPS
0.6912 TFLOPS
Vulkan バージョン
1.3
OpenCL バージョン
2.0
FLOPS
691.2 GFLOPS

メモリ

[問題報告]
メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[問題報告]
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
最大表示解像度
3360 x 1440
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

[問題報告]
4Gサポート
LTE Cat. 24
5Gサポート
Yes
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.0
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

[問題報告]
発表済み
2019年10月
クラス
Flagship
公式ページ

ランキング

[問題報告]
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1050
995
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 778G
981
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
971
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
969
MediaTek Dimensity 1080
969
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1200
3198
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
2980
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 780G
752
Qualcomm Snapdragon 782G
752
Qualcomm Snapdragon 845
727
HiSilicon Kirin 990 4G
691
HiSilicon Kirin 990 5G
691
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
691
MediaTek Dimensity 1080
686

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