Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core Ultra 7 155H
Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e Intel Core Ultra 7 155H con 16 core 1.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.
Differenze Principali
Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 7467)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 120GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 1.4GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)
TDP inferiore (23W vs 65W)
Intel Core Ultra 7 155H Vantaggi
Migliore performance della scheda grafica
Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)
Punteggio
Test di prestazione
Cinebench R23 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core Ultra 7 155H
+20%
1796
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core Ultra 7 155H
+26%
15052
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core Ultra 7 155H
+3%
2419
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
+3%
12973
Intel Core Ultra 7 155H
12505
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
+9%
109
Intel Core Ultra 7 155H
100
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
+5%
845
Intel Core Ultra 7 155H
802
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+35%
360
Intel Core Ultra 7 155H
265
Passmark CPU Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core Ultra 7 155H
+8%
3490
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core Ultra 7 155H
+14%
24927
Parametri generali
apr 2024
Data di rilascio
dic 2023
Qualcomm
Produttore
Intel
Laptop
Tipo
Laptop
ARMv9
Set di istruzioni
x86-64
Snapdragon X
Architettura del core
Meteor Lake
X1P-64-100
Numero del processore
155H
Custom
Socket
FCBGA-2049
Qualcomm Adreno X1
Grafica integrata
Arc Graphics (8-Cores)
Oryon
Generazione
Ultra 7 (Meteor Lake)
Pacchetto
4 nm
Processo di fabbricazione
7 nm
23 W
Consumo di energia
20 W
80 W
Consumo massimo in turbo
115 W
Temperatura operativa massima
110 °C
Samsung TSMC
Fonderia
Intel
mm²
Dimensione del die
-
Prestazioni della CPU
10
Core di performance
6
10
Thread dei core di performance
12
3.4 GHz
Frequenza base del core di performance
1.4 GHz
3.4 GHz
Frequenza turbo del core di performance
4.8 GHz
-
Core di efficienza
10
-
Thread dei core di efficienza
10
-
Frequenza base del core di efficienza
0.9 GHz
-
Frequenza turbo del core di efficienza
3.8 GHz
10
Conteggio totale dei core
16
10
Conteggio totale dei thread
22
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
34x
Moltiplicatore
14
-
Cache L1
112 K per core
-
Cache L2
2 MB per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
1
Parametri della memoria
LPDDR5X-8448
Tipi di memoria
LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
64 GB
Dimensione massima della memoria
96 GB
8
Canali di memoria massimi
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
120 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No
Parametri della scheda grafica
true
Grafica integrata
true
500 MHz
Frequenza base GPU
300 MHz
1200 MHz
Frequenza massima GPU
2250 MHz
1536
Unità shader
1024
48
Unità di texture
64
6
Unità di operazioni di rasterizzazione
32
6
Unità di esecuzione
128
Consumo di energia
28
-
Risoluzione massima
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Prestazioni grafiche
4.6 TFLOPS
Vari
4.0
Versione PCIe
5.0
Lane PCIe
28
