Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 710F

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 12nm)

Lanzado 2 años tarde

HiSilicon Kirin 710F Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +221%

810488

HiSilicon Kirin 710F

251754

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +224%

1151

HiSilicon Kirin 710F

355

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +165%

3336

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710F

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frecuencia

2200 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

512 KB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

12 nm

10.3

Recuento de transistores

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G51 MP4

670 MHz

Frecuencia de GPU

1000 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

16

Tamaño máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene. 2021

Anunciado

ene. 2019

Flagship

Clase

Mid range

SM8250-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

-

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5

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6

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7

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

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