Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 710F

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (3200MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 2 سنوات متأخرًا

HiSilicon Kirin 710F مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870 +221%

810488

HiSilicon Kirin 710F

251754

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +224%

1151

HiSilicon Kirin 710F

355

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +165%

3336

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710F

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

512 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

12 nm

10.3

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G51 MP4

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1000 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2750 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

4

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

يناير 2019

Flagship

الفئة

Mid range

SM8250-AC

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

5

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

7

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

8

Qualcomm Snapdragon 680 vs HiSilicon Kirin 710F

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7030