MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 8300 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (68.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (3350MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

Rilasciato 6 anni e 2 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +335%

1549153

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 8300 +290%

1506

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +251%

4844

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3350 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G615 MP6

Nome GPU

Mali-G72 MP12

1400 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

6

Unità di esecuzione

12

-

Unità di Shading

18

24

Dimensione massima

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

-

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo di memoria

LPDDR4X

4266 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2960 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 320MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Connettività

-

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7900 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 4200 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

nov 2023

Annunciato

set 2017

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

Hi3670

MediaTek Dimensity 8300

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

Confronto SoC correlati

1

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300

2

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

3

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

6

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

MediaTek Dimensity 8300 vs Samsung Exynos 7872

10

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 6020