CMP 170HX vs FirePro 2460 Multi View
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：16GB显存的 CMP 170HX 与 512MB显存的 FirePro 2460 Multi View 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
CMP 170HX 的优势
发布时间晚11年5个月
最大睿频1410MHz
更大的显存 (16GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (1493GB/s 与 32.00GB/s)
多出4400个渲染核心
FirePro 2460 Multi View 的优势
更低的TDP功耗 (17W 与 250W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
CMP 170HX
+15687%
12630
FirePro 2460 Multi View
80
基本信息
2021年9月
发布日期
2010年4月
Mining GPUs
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 4.0 x4
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
1140 MHz
基础频率
-
1410 MHz
最大睿频
-
1458 MHz
显存频率
500 MHz
显存
16GB
显存容量
512MB
HBM2e
显存类型
DDR3
4096bit
显存位宽
256bit
1493GB/s
显存带宽
32.00GB/s
渲染规格
-
计算单元数
1
70
GPU大核数量
-
4480
流处理器数量
80
280
纹理单元
8
128
光栅单元
4
280
张量核心
-
192 KB (per SM)
一级缓存
-
8 MB
二级缓存
-
理论性能
180.5 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
394.8 GTexel/s
纹理填充率
4.000 GTexel/s
50.53 TFLOPS
FP16性能
-
12.63 TFLOPS
FP32性能
80.00 GFLOPS
6.317 TFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
250W
功耗
17W
600 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
4x mini-DisplayPort 1.1
2x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
GA100
GPU型号
Cedar
GA100-105F-A1
GPU规格
Cedar GL
Ampere
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
7 nm
芯片工艺
40 nm
542亿
晶体管数量
2.92亿
826mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
N/A
DirectX
11.2 (11_0)
N/A
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
8.0
CUDA
-
N/A
Shader Model
5.0
