MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 870

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (3200MHz vs 2600MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

3200 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

800 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

-

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

3200 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 550

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

مايو 2023

أعلن

يناير 2021

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

رقم الطراز

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 7050

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7050

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

5

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

6

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 865

7

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 695

10

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 768G