MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

MediaTek Dimensity 7050 ข้อได้เปรียบ

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

TDP ต่ำ (4W vs 6W)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 4 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2600MHz)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

-

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

6 nm

กระบวนการ

7 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G68 MP4

ชื่อ GPU

Adreno 650

800 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

4

หน่วยปฏิบัติงาน

2

-

หน่วยเฉดสี

512

16

ขนาดสูงสุด

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

-

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 200MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 2770 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

พ.ค. 2566

ประกาศ

ม.ค. 2564

Mid range

ชั้น

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

รหัสรุ่น

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 7050

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

3

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

6

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek MT6580

10

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 7420