MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 7050 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

2 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2600MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G68 MP4

GPU-Name

Adreno 650

800 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

-

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

3200 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mai 2023

Veröffentlicht

Jan 2021

Mid range

Klasse

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Modellnummer

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 7050

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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