首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
更大的内存带宽 (77GB/s vs 31.78GB/s)
更高的主頻 (3300MHz vs 2270MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚4 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +396%
2079542
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +180%
2181
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +263%
7250
HiSilicon Kirin 810
1992
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1904%
4730
HiSilicon Kirin 810
236
VS

處理器

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
3300 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
1 MB
0
L3快取
-
4 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Adreno 750
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
903 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
6
1536
Shading units
24
24
最大容量
8
4.7308 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
4800 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
77 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon
NPU
Yes

多媒体

Hexagon
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 4.0
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
1K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X75
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 10000 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 3500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年10月
發佈日期
2019年6月
Flagship
Mid range
SM8650-AB
型號
Hi6280

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