Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 810

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (77GB/s vs 31.78GB/s)

Superior Frequência (3300MHz vs 2270MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)

Lançado 4 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +396%

2079542

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +180%

2181

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +263%

7250

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1904%

4730

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitetura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frequência

2270 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

-

Gráficos

Adreno 750

Nome da GPU

Mali-G52 MP6

903 MHz

Frequência da GPU

820 MHz

2

Unidades de Execução

6

1536

Unidades de Sombreamento

24

Tamanho máximo

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5X

Tipo de memória

LPDDR4X

4800 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Largura de banda máxima

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

out. 2023

Anunciado

jun. 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8650-AB

Número do modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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