Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 31.78GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2270MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 4 años y 4 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +396%

2079542

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +180%

2181

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +263%

7250

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1904%

4730

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frecuencia

2270 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

-

4 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Adreno 750

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

903 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

2

Unidades de ejecución

6

1536

Unidades de sombreado

24

Tamaño máximo

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4X

4800 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2023

Anunciado

jun 2019

Flagship

Clase

Mid range

SM8650-AB

Número de modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

Comparación de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio P22

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Unisoc Tiger T618