Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 810

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مقابل 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (77GB/s vs 31.78GB/s)

أعلى التردد (3300MHz vs 2270MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +396%

2079542

HiSilicon Kirin 810

418563

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +180%

2181

HiSilicon Kirin 810

778

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +263%

7250

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1904%

4730

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

الهندسة المعمارية

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

التردد

2270 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

4 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.9

-

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Adreno 750

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G52 MP6

903 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

820 MHz

2

وحدات التنفيذ

6

1536

وحدات الظلال

24

الحجم الأقصى

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

4800 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

77 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 4.0

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 10000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

7

الواي فاي

6

5.4

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

أكتوبر 2023

أعلن

يونيو 2019

Flagship

الفئة

Mid range

SM8650-AB

رقم الطراز

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 810

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 930

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8020