首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8300的優勢
更大的内存带宽(68.2GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3350MHz vs 2860MHz)
更现代的制程技术(4纳米 vs 7纳米)
發布時間晚4年1個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 8300 +55%
1506
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8300 +52%
4844
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
VS

處理器

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
4 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G615 MP6
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
1400 MHz
GPU 頻率
600 MHz
6
執行單元
16
-
Shading units
36
24
最大容量
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
4266 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780
NPU
Da Vinci

多媒体

MediaTek APU 780
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 320MP
最大相機分辨率
-
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 5000

連接性

-
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 7900 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年11月
發佈日期
2019年10月
Flagship
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