MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个手机版SoC：8核 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8300的优势

更大的最大带宽 (68.2 Gbit/s 与 34.1 Gbit/s)

更高的主频 (3350MHz 与 2860MHz)

更先进的制程 (4nm 与 7nm)

发布时间晚4年1个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

MediaTek Dimensity 8300 +55%

1506

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8300 +52%

4844

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

处理器

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

架构

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

3350 MHz

主频

2860 MHz

8

核心数

8

-

2级缓存

2 MB

0

3级缓存

-

4 nm

制程

7 nm

-

晶体管数

8

-

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G615 MP6

显卡型号

Mali-G76 MP16

1400 MHz

主频

600 MHz

6

执行单元

16

-

着色单元

36

24

最大容量

12

-

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR4X

4266 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

最大带宽

34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780

NPU

Da Vinci

多媒体

MediaTek APU 780

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.0

2960 x 1440

最大显示分辨率

3360 x 1440

1x 320MP

最大相机分辨率

-

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

视频编码

H.264, H.265, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Balong 5000

网络

-

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 7900 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 4200 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年11月

发行日期

2019年10月

Flagship

级别

Flagship

MediaTek Dimensity 8300

官网链接

HiSilicon Kirin 990 5G

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