CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 990 5G
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 กับ 8 คอร์ 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
MediaTek Dimensity 8300ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (68.2GB/s เทียบกับ 34.1GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (3350MHz vs 2860MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4 นาโนเมตร vs 7 นาโนเมตร)
เผยแพร่ล่าช้า4ปีและ 1 เดือนหลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
MediaTek Dimensity 8300
+55%
1506
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 8300
+52%
4844
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
สถาปัตยกรรม
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
ความถี่
2860 MHz
8
คอร์
8
-
แคชระดับ 2 (L2)
2 MB
0
แคชเลเวล 3
-
4 nm
กระบวนการ
7 nm
-
จำนวนแทรนซิสเตอร์
8
-
TDP
6 W
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Mali-G615 MP6
ชื่อ GPU
Mali-G76 MP16
1400 MHz
ความถี่ GPU
600 MHz
6
หน่วยปฏิบัติงาน
16
-
หน่วยเฉดสี
36
24
ขนาดสูงสุด
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
-
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR5X
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
4266 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
34.1 Gbit/s
AI
MediaTek APU 780
NPU
Da Vinci
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 780
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.1, UFS 3.0
2960 x 1440
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
3360 x 1440
1x 320MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
-
4K at 60FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
Balong 5000
ความเชื่อมต่อ
-
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 24
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 7900 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
พ.ย. 2566
ประกาศ
ต.ค. 2562
Flagship
ชั้น
Flagship
MediaTek Dimensity 8300
หน้าเว็บหลัก
HiSilicon Kirin 990 5G
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000
2
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300
3
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300
4
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
5
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
6
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
7
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300
8
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 990 5G
9
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
10
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 670
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว