HiSilicon Kirin 990 5G

这是一款使用 TSMC 制造的处理器，采用 7 纳米工艺制造，于 2019 年 10月 1 日宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 2860MHz，热设计功耗为 6 瓦特，并集成了 Mali-G76 MP16 GPU。

處理器

[舉報問題]

架構

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

主頻

2860 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.2-A

1級緩存

2级缓存

2 MB

製程

7 nm

晶體管數

8

TDP

6 W

製造廠

TSMC

圖形

[舉報問題]

GPU 名稱

Mali-G76 MP16

GPU 頻率

600 MHz

執行單元

16

Shading units

36

FLOPS

0.6912 TFLOPS

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

FLOPS

691.2 GFLOPS

內存

[舉報問題]

記憶體類型

LPDDR4X

內存頻率

2133 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

34.1 Gbit/s

多媒体

[舉報問題]

神經處理器 (NPU)

Da Vinci

存儲類型

UFS 2.1, UFS 3.0

最大顯示分辨率

3360 x 1440

錄影

4K at 60FPS

視頻播放

4K at 60FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, VC-1

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

[舉報問題]

4G支援

LTE Cat. 24

5G支援

Yes

下載速度

Up to 4600 Mbps

上傳速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.0

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

[舉報問題]

發佈日期

2019年10月

類

Flagship

官方網頁

HiSilicon Kirin 990 5G

排行榜

[舉報問題]

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 990 4G 8C @ 2860 MHz

990

Qualcomm Snapdragon 778G 8C @ 2400 MHz

981

HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz

971

HiSilicon Kirin 990 5G 8C @ 2860 MHz

969

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 8C @ 2400 MHz

969

MediaTek Dimensity 1080 8C @ 2600 MHz

969

MediaTek Dimensity 7050 8C @ 2600 MHz

962

Geekbench 6 多核

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

3234

MediaTek Dimensity 1200 8C @ 3000 MHz

3198

HiSilicon Kirin 990 4G 8C @ 2860 MHz

3179

HiSilicon Kirin 990 5G 8C @ 2860 MHz

3176

HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz

3155

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

3152

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 8C @ 2500 MHz

3008

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 780G 8C @ 2400 MHz

752

Qualcomm Snapdragon 782G 8C @ 2700 MHz

752

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

727

HiSilicon Kirin 990 4G 8C @ 2860 MHz

691

HiSilicon Kirin 990 5G 8C @ 2860 MHz

691

HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz

691

MediaTek Dimensity 1080 8C @ 2600 MHz

686

HiSilicon Kirin 990 5G

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

排行榜

相關對比