Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7050

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 so với 8 nhân 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 870Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS so với 0.686 TFLOPS)

Cao hơn Tần số (3200MHz so với 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050Ưu điểm

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (6nm so với 7nm)

Công suất thấp hơn (4W so với 6W)

Phát hành trễ 2 năm và 4 tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Tần số

2600 MHz

8

Lõi

8

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

7 nm

Quy trình

6 nm

10.3

Số transistor

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 650

Tên GPU

Mali-G68 MP4

670 MHz

Tần số GPU

800 MHz

2

Đơn vị thực thi

4

512

Đơn vị Shading

-

16

Kích thước tối đa

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

-

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR5

2750 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Băng thông tối đa

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Bộ xử lý Neural (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Quay video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 18

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 1 2021

Đã công bố

Thg 5 2023

Flagship

Lớp

Mid range

SM8250-AC

Mã số mẫu

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 870

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 7050

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 870

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus