Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7050

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 870利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

高い周波数 (3200MHz 対 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050利点

よりモダンな製造プロセス（6nm 対 7nm）

Lower TDP (4W vs 6W)

公開日が遅い2年4ヶ月

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

周波数

2600 MHz

8

コア

8

1 MB

L2キャッシュ

-

0

L3キャッシュ

-

7 nm

プロセス

6 nm

10.3

トランジスタ数

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 650

GPU名

Mali-G68 MP4

670 MHz

GPU周波数

800 MHz

2

実行ユニット

4

512

シェーディングユニット

-

16

最大サイズ

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

-

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR5

2750 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大帯域幅

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

ニューラルプロセッサ (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 18

Yes

5Gサポート

Yes

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2021年1月

発表済み

2023年5月

Flagship

クラス

Mid range

SM8250-AC

モデル番号

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 870

公式ページ

MediaTek Dimensity 7050

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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