Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7050

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050 ข้อได้เปรียบ

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

TDP ต่ำ (4W vs 6W)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 4 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

ความถี่

2600 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

-

0

แคชเลเวล 3

-

7 nm

กระบวนการ

6 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G68 MP4

670 MHz

ความถี่ GPU

800 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

4

512

หน่วยเฉดสี

-

16

ขนาดสูงสุด

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

-

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 18

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

พ.ค. 2566

Flagship

ชั้น

Mid range

SM8250-AC

รหัสรุ่น

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 7050

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 870

5

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7050

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 480

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 750G