HiSilicon Kirin 810

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 7nm presso la fabbrica , annunciato il 1 giugno 2019. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2270MHz, ha un TDP di 5W, e integra la GPU Mali-G52 MP6.

CPU

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Architettura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Frequenza

2270 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

Cache L1

Cache L2

1 MB

Processo

7 nm

Conteggio transistor

6.9

TDP

5 W

Grafica

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Nome GPU

Mali-G52 MP6

Frequenza GPU

820 MHz

Unità di esecuzione

6

Unità di Shading

24

FLOPS

0.2362 TFLOPS

Versione Vulkan

1.3

Versione OpenCL

2.0

Versione di DirectX

12

FLOPS

236.2 GFLOPS

Memoria

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Tipo di memoria

LPDDR4X

Frequenza della memoria

2133 MHz

Bus

4x 16 Bit

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)

Yes

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

Acquisizione video

1K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

Codec video

H.264, H.265

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connettività

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Supporto 4G

LTE Cat. 12

Supporto 5G

No

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.0

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Annunciato

giu 2019

Classe

Mid range

Numero di modello

Hi6280

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 810

Classifiche

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

427116

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

423261

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

423165

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

Qualcomm Snapdragon 690 5G C @

780

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

2077

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

FP32 (virgola mobile)

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

240

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

236

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

230

MediaTek Helio X30 10C @ 2600 MHz

217

Qualcomm Snapdragon 660 8C @ 2200 MHz

217

MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz

207

Samsung Exynos 7420 8C @ 2100 MHz

197

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