HiSilicon Kirin 810

هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية 7 نانومتر، تم الإعلان عنه في June 1, 2019. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 2270MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 5 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Mali-G52 MP6.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]

الهندسة المعمارية

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

التردد

2270 MHz

النوى

8

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

التخزين المؤقت L1

التخزين المؤقت L2

1 MB

العملية

7 nm

عدد الترانزستور

6.9

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G52 MP6

تردد وحدة معالجة الرسومات

820 MHz

وحدات التنفيذ

6

وحدات الظلال

24

FLOPS

0.2362 TFLOPS

إصدار Vulkan

1.3

إصدار OpenCL

2.0

إصدار DirectX

12

FLOPS

236.2 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]

نوع الذاكرة

LPDDR4X

تردد الذاكرة

2133 MHz

الحافلة

4x 16 Bit

أقصى عرض نطاق التردد

31.78 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]

المعالج العصبي (NPU)

Yes

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

ترميز الفيديو

H.264, H.265

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

دعم الجيل الخامس

No

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

الواي فاي

6

البلوتوث

5.0

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أعلن

الفئة

Mid range

رقم الطراز

Hi6280

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 810

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أنتوتو 10

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

427116

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

423261

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

423165

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

Qualcomm Snapdragon 690 5G C @

780

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

2077

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

FP32 (نقطة عائمة)

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

240

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

236

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

230

MediaTek Helio X30 10C @ 2600 MHz

217

Qualcomm Snapdragon 660 8C @ 2200 MHz

217

MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz

207

Samsung Exynos 7420 8C @ 2100 MHz

197

مقارنات ذات صلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

8

HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T612

9

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680

10

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670