HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 31.78GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2270MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 2 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +99%

836957

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 810

778

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +58%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810

1992

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

3778

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +685%

1853

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

Frequenza

2995 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

5 nm

6.9

Conteggio transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

-

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G52 MP6

Nome GPU

Adreno 660

820 MHz

Frequenza GPU

905 MHz

6

Unità di esecuzione

2

24

Unità di Shading

512

8

Dimensione massima

24

0.2362 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

giu 2019

Annunciato

giu 2021

Mid range

Classe

Flagship

Hi6280

Numero di modello

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 810

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Confronto SoC correlati

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

3

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

5

Unisoc T820 vs HiSilicon Kirin 810

6

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

7

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800

10

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3