HiSilicon Kirin 810

Dies ist ein Prozessor, hergestellt mit dem 7nm Prozess, angekündigt am 1. Juni 2019. Er verfügt über 8 Kerne, arbeitet mit einer Frequenz von 2270MHz, hat eine TDP von 5W, und integriert die GPU Mali-G52 MP6.

CPU

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Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Frequenz

2270 MHz

Kerne

8

Befehlssatz

ARMv8.2-A

L1-Cache

L2-Cache

1 MB

Prozess

7 nm

Transistor-Anzahl

6.9

TDP

5 W

Grafik

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GPU-Name

Mali-G52 MP6

GPU-Frequenz

820 MHz

Ausführungseinheiten

6

Shader-Einheiten

24

FLOPS

0.2362 TFLOPS

Vulkan-Version

1.3

OpenCL Version

2.0

DirectX-Version

12

FLOPS

236.2 GFLOPS

Speicher

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Speichertyp

LPDDR4X

Speicherfrequenz

2133 MHz

Bus

4x 16 Bit

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

Videoaufnahme

1K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

Video Codecs

H.264, H.265

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Konnektivität

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4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

5G Unterstützung

No

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.0

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Veröffentlicht

Jun 2019

Klasse

Mid range

Modellnummer

Hi6280

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

Rangliste

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

427116

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

423261

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

423165

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

Qualcomm Snapdragon 690 5G C @

780

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

2077

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

FP32 Gleitkomma-Performance

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

240

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

236

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

230

MediaTek Helio X30 10C @ 2600 MHz

217

Qualcomm Snapdragon 660 8C @ 2200 MHz

217

MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz

207

Samsung Exynos 7420 8C @ 2100 MHz

197

Vergleich

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

6

Unisoc T820 vs HiSilicon Kirin 810

7

HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 810

8

HiSilicon Kirin 810 vs Samsung Exynos 7570

9

HiSilicon Kirin 810 vs Samsung Exynos 7880

10

HiSilicon Kirin 810 vs Samsung Exynos 990