MediaTek Dimensity 8100

Đây là một bộ xử lý được sản xuất bằng quá trình TSMC 5nm, được thông báo vào ngày 1 tháng 3, 2022. Nó có 8 lõi, hoạt động ở tần số 2850MHz, có công suất tiêu thụ (TDP) là 6W, và tích hợp GPU Mali-G610 MP6.

CPU

[Báo Cáo Vấn Đề]

Kiến trúc

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Tần số

2850 MHz

Lõi

8

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

Bộ nhớ cache cấp 3

0

Quy trình

5 nm

TDP

6 W

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

[Báo Cáo Vấn Đề]

Tên GPU

Mali-G610 MP6

Tần số GPU

860 MHz

Đơn vị thực thi

6

FLOPS

1.309 TFLOPS

Phiên bản Vulkan

1.3

Phiên bản OpenCL

2.0

Phiên bản DirectX

12

FLOPS

1309 GFLOPS

Bộ nhớ

[Báo Cáo Vấn Đề]

Loại bộ nhớ

LPDDR5

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

Băng thông tối đa

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[Báo Cáo Vấn Đề]

Bộ xử lý Neural (NPU)

Yes

Loại lưu trữ

UFS 3.1

Độ phân giải tối đa của màn hình

2960 x 1440

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP

Quay video

4K at 60FPS

Phát video

4K at 60FPS

Bộ giải mã video

H.264, H.265, AV1, VP9

Mã hóa âm thanh

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kết nối

[Báo Cáo Vấn Đề]

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 21

Hỗ trợ 5G

Yes

Tốc độ tải xuống

Up to 4700 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

[Báo Cáo Vấn Đề]

Đã công bố

Thg 3 2022

Lớp

Flagship

Mã số mẫu

MT6895Z/TCZA

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 8100

Xếp hạng

[Báo Cáo Vấn Đề]

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz

903932

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Geekbench 6 Lõi Đơn

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

1168

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1163

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1151

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1145

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

1139

HiSilicon Kirin 9000E 5G C @

1137

MediaTek Dimensity 7200 Ultra 8C @ 2800 MHz

1134

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

3529

Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz

3503

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3468

FP32 (số thực)

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1442

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

1372

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

1202

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

1142

So sánh liên quan

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8100

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8100

4

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8100

5

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 7050

6

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

7

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 6080

8

MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 960

9

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 1000

10

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 1080