首頁 CPU對比 Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:4GB顯存的 Radeon R9 295X2 與 256MB顯存的 FireGL V3600 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

Radeon R9 295X2 的優勢
發布時間晚 6 年10 個月
更大的顯存 (4GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 16.00GB/s)
多出2696個渲染核心
FireGL V3600 的優勢
更低的TDP功耗(73W vs 500W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon R9 295X2 +3881%
5733
FireGL V3600
144

基本信息

2014年4月
發佈日期
2007年6月
Volcanic Islands
產品系列
FireGL
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 1.0 x16

時鐘速度

1250 MHz
顯存頻率
500 MHz

顯存

4GB
顯存容量
256MB
GDDR5
顯存類型
DDR2
512bit
顯存位寬
128bit
320.0GB/s
顯存帶寬
16.00GB/s

渲染規格

44
計算單元
3
2816
流處理器數量
120
176
紋理單元
8
64
光柵單元
4
16 KB (per CU)
一級緩存
-
1024 KB
二級緩存
64 KB

理論性能

65.15 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
179.2 GTexel/s
紋理填充率
4.800 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32性能
144.0 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

500W
功率消耗
73W
900 W
建議電源功率
250 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
輸出介面
No outputs
2x 8-pin
電源接口
None

圖形處理器

Vesuvius
GPU型號
RV630
Vesuvius XT (215-0852022)
GPU規格
RV630 GL
GCN 2.0
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
65 nm
62 億
晶體管數量
3.9 億
438 mm²
晶片面積
153 mm²

圖形特性

12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
Shader Model
4.0
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