비교 Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM Radeon R9 295X2과 256MB VRAM FireGL V3600

주요 차이점

Radeon R9 295X2 의 장점
출시 6년 그리고 10개월 늦었습니다
더 많은 VRAM (4GB 대 256GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 16.00GB/s)
2696 개의 추가 렌더링 코어
FireGL V3600 의 장점
낮은 TDP (73W 대 500W)

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon R9 295X2 +3881%
5733
FireGL V3600
144

그래픽 카드

2014년4월
출시일
2007년6월
Volcanic Islands
세대
FireGL
데스크톱
유형
데스크톱
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 1.0 x16

클럭 속도

1250 MHz
메모리 클럭
500 MHz

메모리

4GB
메모리 크기
256MB
GDDR5
메모리 타입
DDR2
512bit
메모리 버스
128bit
320.0GB/s
대역폭
16.00GB/s

렌더링 설정

44
컴퓨트 유닛
3
2816
새딩 유닛
120
176
텍스처 매핑 유닛
8
64
렌더 출력 파이프라인
4
16 KB (per CU)
L1 캐시
-
1024 KB
L2 캐시
64 KB

이론적 성능

65.15 GPixel/s
픽셀 속도
2.400 GPixel/s
179.2 GTexel/s
텍스처 속도
4.800 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
144.0 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
-

보드 디자인

500W
TDP
73W
900 W
권장 전원 공급 장치
250 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
출력 포트
No outputs
2x 8-pin
전원 연결자
None

그래픽 프로세서

Vesuvius
GPU 이름
RV630
Vesuvius XT (215-0852022)
GPU 변형
RV630 GL
GCN 2.0
아키텍처
TeraScale
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
65 nm
62 억
트랜지스터
3.9 억
438 mm²
다이 크기
153 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
쉐이더 모델
4.0
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