首頁 CPU對比 Radeon R9 295X2 vs FireGL V7600

Radeon R9 295X2 vs FireGL V7600

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:4GB顯存的 Radeon R9 295X2 與 512MB顯存的 FireGL V7600 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

Radeon R9 295X2 的優勢
發布時間晚 6 年8 個月
更大的顯存 (4GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 51.20GB/s)
多出2496個渲染核心
FireGL V7600 的優勢
更低的TDP功耗(127W vs 500W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon R9 295X2 +1392%
5733
FireGL V7600
384

基本信息

2014年4月
發佈日期
2007年8月
Volcanic Islands
產品系列
FireGL
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 1.0 x16

時鐘速度

1250 MHz
顯存頻率
800 MHz

顯存

4GB
顯存容量
512MB
GDDR5
顯存類型
GDDR3
512bit
顯存位寬
256bit
320.0GB/s
顯存帶寬
51.20GB/s

渲染規格

44
計算單元
4
2816
流處理器數量
320
176
紋理單元
16
64
光柵單元
16
16 KB (per CU)
一級緩存
-
1024 KB
二級緩存
128 KB

理論性能

65.15 GPixel/s
像素填充率
9.600 GPixel/s
179.2 GTexel/s
紋理填充率
9.600 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32性能
384.0 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

500W
功率消耗
127W
900 W
建議電源功率
300 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
輸出介面
2x DVI 1x S-Video
2x 8-pin
電源接口
1x 8-pin

圖形處理器

Vesuvius
GPU型號
R600
Vesuvius XT (215-0852022)
GPU規格
R600 GL
GCN 2.0
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
80 nm
62 億
晶體管數量
7.2 億
438 mm²
晶片面積
420 mm²

圖形特性

12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
Shader Model
4.0
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