CMP 170HX vs FireGL V3600
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：16GB顯存的 CMP 170HX 與 256MB顯存的 FireGL V3600 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
CMP 170HX 的優勢
發布時間晚 14 年3 個月
最大睿頻1410MHz
更大的顯存 (16GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (1493GB/s vs 16.00GB/s)
多出4360個渲染核心
FireGL V3600 的優勢
更低的TDP功耗(73W vs 250W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
CMP 170HX
+8670%
12630
FireGL V3600
144
基本信息
2021年9月
發佈日期
2007年6月
Mining GPUs
產品系列
FireGL
桌面
類型
桌面
PCIe 4.0 x4
總線介面
PCIe 1.0 x16
時鐘速度
1140 MHz
基礎頻率
-
1410 MHz
最大睿頻
-
1458 MHz
顯存頻率
500 MHz
顯存
16GB
顯存容量
256MB
HBM2e
顯存類型
DDR2
4096bit
顯存位寬
128bit
1493GB/s
顯存帶寬
16.00GB/s
渲染規格
-
計算單元
3
70
GPU大核數量
-
4480
流處理器數量
120
280
紋理單元
8
128
光柵單元
4
280
張量核心
-
192 KB (per SM)
一級緩存
-
8 MB
二級緩存
64 KB
理論性能
180.5 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
394.8 GTexel/s
紋理填充率
4.800 GTexel/s
50.53 TFLOPS
FP16性能
-
12.63 TFLOPS
FP32性能
144.0 GFLOPS
6.317 TFLOPS
FP64性能
-
主機板設計
250W
功率消耗
73W
600 W
建議電源功率
250 W
No outputs
輸出介面
No outputs
2x 8-pin
電源接口
None
圖形處理器
GA100
GPU型號
RV630
GA100-105F-A1
GPU規格
RV630 GL
Ampere
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
7 nm
晶片工藝
65 nm
542 億
晶體管數量
3.9 億
826 mm²
晶片面積
153 mm²
圖形特性
N/A
DirectX
10.0 (10_0)
N/A
OpenGL
3.3
3.0
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
8.0
CUDA
-
N/A
Shader Model
4.0
