Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 970

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 so với 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (77GB/s vs 29.8GB/s)

Cao hơn Tần số (3300MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (4nm vs 10nm)

Phát hành trễ 6nămvà 1tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Kiến trúc

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3300 MHz

Tần số

2360 MHz

8

Lõi

8

-

Bộ nhớ đệm L2

2 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

4 nm

Quy trình

10 nm

-

Số transistor

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 750

Tên GPU

Mali-G72 MP12

903 MHz

Tần số GPU

768 MHz

2

Đơn vị thực thi

12

1536

Đơn vị Shading

18

24

Kích thước tối đa

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

4800 MHz

Tần số bộ nhớ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Băng thông tối đa

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Bộ xử lý Neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Loại lưu trữ

UFS 2.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

3120 x 1440

1x 200MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Quay video

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X75

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 24

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 18

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 10000 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Thông tin khác

Thg 10 2023

Đã công bố

Thg 9 2017

Flagship

Lớp

Flagship

SM8650-AB

Mã số mẫu

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Trang chính thức

HiSilicon Kirin 970

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

6

Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus